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7月29日东莞 •SbSTC•一步步新技术研讨会,VCAM与您共襄盛会!发布日期:2022-07-22

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VCAM邀请您参加东莞●一步步新技术研讨会


近年来,随着东莞特大城市的崛起,东莞地区工业经济发展强劲,已经成为长三角地区最令人瞩目的城市之一,在全国乃至全球都具有举足轻重的影响力。


为了加快推动制造业智能化改造和数字化转型,加快推动东莞企业全面智能化改造步伐,不断提升核心竞争力,打响“东莞制造”品牌,7月29日,一步步新技术研讨会将以《智能工厂现代化转型与可靠性提升方案》为主题,在万达文华酒店进行专场研讨会,今年是一步步新技术研讨会第10次在东莞举办,东莞及周边储备了丰富的行业客户、专业买家资源,为每年东莞研讨会的成功举办创造了优越的条件 。届时来自东莞及长三角的专家学者、技术人士将齐聚一堂,跨界共融,为电子制造人精心打造一场高质量的行业盛会。


VCAM伟凯美诚挚地邀您参加由《SMT China表面组装技术》杂志社于7月29日在东莞举办的一步步新技术研讨会。届时,我们将会带来新产品、新技术与您会面。



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炉温实时监控智能系统PIS24-365

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炉温测试与实时监控系统、356天24小时自动监控、PCB制程SPC、CPK值、氧含量实时监控、UPH统计、九宫格实时看板、轨道振动实时监控、热风马达转速监控。



iProfile 炉温测试仪

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iProfile 炉温测试仪是实时测量焊接回流工艺的数据记录设备,具有强大的图表分析界面,快速确定和分析回流焊制程、温度曲线模拟优化。



RCMK回流焊性能测试仪套件

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RCMK是一套针对SMT行业中热风回流焊接设备的专用性能测试套件。它利用专业设计的检测工具,配合 iProfile20Super数据采集器,通过对热风回流焊各温区的数据进行采集、检测,模拟不同产品在实际生产中吸热的差异性,再结合专用分析软件,Z终分析出热风回流焊接设备的全面性能参数指标。



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锡膏自动添加装置简单设定使用周期,可移动式精准定量添加锡膏,无需更换锡膏包装,方便快捷,独立操作系统可适用所有印刷机



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